锡膏的作用，是由合金焊料粉末、助焊剂以及表面活性剂等混合而成的膏状体，通过印刷或点胶工艺转移到PCB焊盘上，从而满足电子元器件的电性互连以及机械连接要求。锡膏常用规格按合金成分划分（如：Sn63/Pb37有铅锡膏，SAC305无铅锡膏等），按金属粉末颗粒度划分（如：Type 3, Type 4, Type 5等）。每种规格都会有对应的钢网开口与回流焊温度曲线，在生产加工时，根据产品的不同，选用合适的锡膏和工艺参数进行印刷。

锡膏的质量直接关系着焊接的成功与否，如果保存或操作不当，就会使锡膏的性能变差（如出现锡珠、连锡、虚焊等），从而影响PCBA的组装质量。当然，影响焊接质量的方面还有很多，比如采用高精度的锡膏印刷机与SPI检测设备就能有效提高焊接的良率。

那么，锡膏的保存与使用需要注意哪些方面呢？

A、运用环境之温度和湿度最好与保存条件相同，车间温度建议控制在23℃±3℃，相对湿度控制在45%-70%RH之间。

B、尚未使用的锡膏请尽量保持在2-8℃的冰箱中冷藏，且不要将盖子打开，所以避免空气进入造成锡膏氧化及助焊剂挥发。

C、保存及使用场所须尽量避免锡膏受剧烈震动、受潮、受强光照射及腐蚀性气体影响。

D、因受潮、温度剧变或过期使用，有可能造成锡膏品质降低，引发“炸锡”、锡珠或焊点空洞等严重缺陷。

E、建议暂时不用的锡膏应保存于原包装瓶中，而且内外盖均要锁紧；从冰箱取出后，必须不开盖在室温下自然回温4-6小时，严禁使用加热器加速回温。

F、使用前必须充分搅拌（手动或机器搅拌3-5分钟），使合金粉末与助焊剂均匀混合；钢网上未用完的剩余锡膏需单独回收，严禁直接倒回新锡膏瓶中。

G、保存条件为2-8℃冷藏（绝对不能冷冻至0℃以下），开封后的锡膏建议在24小时内使用完毕，并严格遵循“先进先出（FIFO)”原则。